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高华科技(688539.SH)披露招股意向书,该公司拟首次公开发行3320万股,占发行后总股本的比例为25%,发行后总股本为1.328亿股。其中,初始配售发行数量为498万股,占本次发行数量的15.00%。初步询价日期为2023年4月3日,申购日期为2023年4月7日。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售,主要产品为各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。2015年8月28日,公司在全国中小企业股份转让系统挂牌,证券简称“高华科技”,证券代码“833425”;2018年11月2日,公司终止在全国中小企业股份转让系统挂牌。
据高华科技公布的最新消息显示:公司所发行的股票申购时间为2023年4月7日。正常情况下,申购将在不超过三个交易日内完成。
参考此前上市公司挂牌的流程及时间,一般申购结束后7-14天内便可挂牌上市。
需要注意的一点是,公司申购之后也会有延迟上市的可能,但是一般不超过14天的期限,特殊情况除外。具体几号上市,仍需以企业正式公布的信息为准。
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